SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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일본기업들은지난주에33년만에가장큰폭인5.3%임금상승협상을마친바있다.

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=공정거래위원회는21일1급인신임상임위원에김정기시장감시국장을임명했다.

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물가안정화를위해정부는무기한,무제한재정을투입할방침이라고밝혔다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

주식시장4시

그간귀금속시장은연준의금리인하가능성에강세를보여왔다.

이어형제는'사람'이가장중요하다고여러차례말하면서대안으로'순이익증가를위한부서매각등'을언급했다라며이를어떻게이해해야하나라고반문했다.