SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=농협은행이홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에대한자율배상검토에착수한다.
(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가상승세를이어갔다.
3년국채선물은6만8천여계약거래됐고,미결제약정은4천377계약늘었다.
그랬던DS운용이공모시장에도전장을던졌다.재작년9월DS운용은금융당국으로부터집합투자업승인을받아공모운용사로전환했다.
주총시작시간인9시가다되어서야백여명의주주들이줄지어주총장에들어가는모습이었다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=카슨그룹의라이언데트릭전략가는스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수가내년까지13%이상오를것으로내다봤다.
그는"경영효율화는재무적수치에만기반하는것은아니다"라며"숫자에만치중한효율화는기업경쟁력과뿌리를없앤다"고말했다.