SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)유수진기자=SK㈜가올해주요자회사의호실적등을바탕으로주가상승을이뤄낼지주목된다.실적은이미작년4분기흑자전환하며개선흐름이시작됐다.
2024년실질GDP성장률전망치는2.1%로이전전망치인1.4%보다대폭올렸다.
장중코스피는1.3%대로상승폭을확대했다.외국인은6천억원넘게순매수를늘렸다.대장주삼성전자가5%대강세를이어가고있다.
현재달러-엔환율은전일보다0.04하락한151.570엔을보이고있다.
2016년기획재정부국제기구과장으로근무하다삼성경제연구소로이직하면서삼성그룹과연이닿았다.
전일기준은행권예금의2년만기와3년만기상품평균금리는최고우대기준3.42%,3.56%지만,저축은행의경우각각3.16%,3.11%로은행보다낮은수준을제시하고있다.
달러화대비역내위안화가치는7.2230위안을기록하며심리적저항선인7.2위안을넘어섰다.지난해11월이후4개월만에가장약세를보인것이다.