SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
행안부는고금리및부동산회복지연등전반적인건전성지표가조정됐으나,연체관리및경영혁신노력으로작년상반기에비해하반기개선된모습을보였다고평가했다.
교보생명입사이래14년간은'연금계리사'의전문성을살려퇴직연금사업본부를이끌었다.이후2020년부터CFO역할을맡아재무실장,지속경영지원실장을지냈다.교보생명의주주간분쟁과본격적인기업공개(IPO)준비가시작되면서부터는신의장의'믿을맨'인그가항상옆에있었다.
미국책모기지보증기관인패니메이는주택담보대출(모기지)금리가이전에생각했던것보다오랜기간높게유지될것이라고예상했다.
특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
그는"보험회사의특수성으로장기채권비중을높게가져가고있지만한편으론고수익투자처를발굴해투자수익률도제고해야한다"며"고금리장기채편입으로자산과부채의듀레이션갭을줄이고,우량물건중심의선별적대체자산투자로수익률도높일것"이라고설명했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
5대은행의정기예금규모는같은기간6.2%늘어났다.