SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이날주총에서는사내·외이사선임안건도원안대로마무리됐다.

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=정부와민간이조선산업전문인력을키울인재앙성센터를열고조선전문인력1천명을키운다.

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S&P글로벌의3월미국제조업(54.9)및서비스업(51.7)구매관리자지수(PMI)예비치가확장국면을이어가면서인플레이션우려가커졌고단기금리상승으로이어졌다는평가다.

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흥미로운얘기네요.그렇다면이번총선에서여의도입성을노리는경제관료들은구체적으로어떤분들이있나요.

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▲09:301차관4대과기원총장간담회(과기자문회의회의실서울)

▲[글로벌차트]'H4L'에힘실릴까…고개드는연준중립금리