※해외자원개발업계정책간담회(22일조간)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
우리은행은1호점인강남글로벌투자WON센터에이어지난20일광화문서울파이낸스빌딩에'글로벌투자WON센터'를추가로개설했다고21일밝혔다.
전일FOMC가비둘기파적으로나오면서스와프포인트는장기물을중심으로일제히올랐다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=22일아시아증시는등락이엇갈렸다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=19일도쿄증시에서주요지수는일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제이후엔화약세에상승했다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=한미그룹이시총200조원을달성하겠다는임종윤·종훈형제의주장에대해,현실성이없다고일축했다.
그는재무적측면만보고진행하는효율화의위험성을거론하면서"재무효율화는핵심역량을훼손해기업의장기경쟁력을흔드는경우가더많다고경험했다"며"핵심역량을어떻게강화하고변화하는환경에대응할수있을까하는관점에서도검토하고있다"고말했다.