SCMP는샤오펑과우시바이오로직스등의기업이우울한실적을발표한영향에지수가하락했다고보도했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그는"우리나라는물론독일,일본도미국직접투자를확대하고있다"며"올해중장기달러강세를전망한다"고설명했다.

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▲튀르키예,기준금리45%→50%로인상

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금융위원회는20일정례회의에서외부감사법등에따라두산에너빌리티에161억4천150만원의과징금을부과하기로의결했다.

아스테라는투자설명서에서AI반도체가최대효율을달성하기위해서는이러한칩이데이터센터에있는다른것과연결되고통신할수있어야한다며"AI하드웨어의활용도를높이는것은연결솔루션공급업자들에게큰기회일뿐만아니라상당한도전과제를제시한다"고말했다.