(2024/03/2116:38기준)
기업여신부실채권비율은0.59%로전분기말대비0.06%p올랐다.
분양경기저하와공사원가상승으로실적이크게나빠졌으며,재무적부담도커지고있기때문이다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
반면내년말과내후년말금리전망치는각각3.9%,3.1%로예상했다.기존의3.6%,2.9%에서상향조정된수치다.
이어"작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다"고덧붙였다.
FOMC를앞두고최근약세에대한반발매수세가유입된것으로보인다.
도쿄증시1부를모두반영한토픽스지수는12.00포인트(0.43%)상승한2,808.21을나타냈다.