SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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응답자들은올해소비자물가지수(CPI)가2.7%까지떨어지고,내년에는2.4%까지하락할것으로예상했다.현재는3.2%수준이다.

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또한보유중인자사주가운데절반을분할소각할계획을세우고올해262만4천417주를시작으로2026년까지3년에걸친소각에나설것이라며맞불을놨다.

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애플을상대로한이번법무부의소송은4대기술기업에대한마지막소송이다.앞서법무부는아마존,구글,메타를상대로반독점금지법위반소송을제기했다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=최태원SK그룹회장이지난해SK하이닉스에서총25억원의보수를받았다.

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특히2019년재무제표부터국제회계기준(IFRS16Leases)에따른리스회계기준변경으로운용리스항목이부채에반영된영향이컸다.

시범거래에참여한기관들은실제거래에서결제,거래확인,회계처리등관련절차전반을점검하고보완할수있었다는점을긍정적으로평가했다.