SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날발표된미국의경제지표도대체로긍정적으로나왔다.
외화자금시장은초단기물이하락한것을제외하고는의미있는움직임을보이지않은것으로평가됐다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=코스피는미국연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며보합권에서출발했다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국채선물이약세폭을축소했다.
경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.
또한응답자들은올해국내총생산(GDP)이1.6%증가할것으로내다봐지난해7월에집계했던수준인0.7%보다크게높아졌다.
한편NYCB는스티븐므누신전미국재무장관이이끄는투자회사인리버티스트래티직캐피털을포함해일부투자그룹으로부터10억달러이상을조달했다고밝힌바있다.하지만NYCB는앞서대출위험을추적하는과정에서'중대한취약점'이확인됐다며수차례정정공시를낸바있다.