(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
(서울=연합인포맥스)한종화기자=경기도용인을에출마한더불어민주당손명수후보는30여년간국토교통부에몸담은교통·철도전문가다.
(서울=연합인포맥스)윤은별기자=농협,새마을금고등의상호금융조합중앙회의존재감이채권시장에서커지고있다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
유로-엔환율은164.94엔으로,전장165.14엔보다0.20엔(0.12%)하락했다.
인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.
한상가점주는"화재가발생해모두대피했다"며"2층에있던사람은사다리를타고내려오며대피했다"고전했다.
일본투자자들이금리인상영향에국내에서채권투자금을빼내고이에따라충격이발생할가능성은크지않을것으로예상됐다.