SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식perpbrroe

임기만료이사3명을제외하면전체사외이사수는기존8명에서9명으로늘어난다.

1월2일주식시장시간

가계여신의신규부실은1조1천억원으로전분기와유사한수준이었다.

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그는"모든차종을SDV로전환하는것을목표로올해AVP본부를신설하고분산돼있던연구개발조직을통합해소프트웨어혁신과하드웨어플랫폼양산역량을제고하겠다"고설명했다.

주식현재가

※방통위원장,통신3사와단말기제조사대표자만나

지티지웰니스주가

포스코그룹새사령탑에오른장인화회장은본업인철강정상화와이차전지소재등미래사업안착이라는'두마리토끼'를잡아야하는숙제를안게됐다.

실제로일본투자자들은지난해20조엔이넘는규모의해외채권을사들였다.이는직전년도와비교하면정반대상황이다.