이날삼성SDI주총에서는재무제표승인,이사선임,이사보수한도승인등3개안건이원안대로통과됐다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.
한국은행이20일발표한지식재산권무역수지잠정통계에따르면지난해지재권무역수지는1억8천만달러흑자를나타냈다.2022년11억1천만달러적자에서흑자전환했고흑자규모는가장크다.
이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한국거래소는규정변경을통해채권이상장되어거래된이후발행과정에서의오기재,납입불이행으로발행이취소되는사례를막고자했다.지난1월한화는금리오기재로결국발행을취소했으나,이미상장되어투자자의혼란이가중됐다.
스즈키재무상의발언에도달러-엔환율은오히려반등하며151엔후반대에서거래되고있다.
부동산에대한우려는여전하지만,지난월요일우호적인지표발표이후투자심리가소폭개선된영향을받았다.