(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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스즈키?이치일본재무상이"환율움직임을긴박감을가지고주시하고있다"라고말하며개입경계감이커졌다.

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또한행안부는새마을금고의경영혁신방안을차질없이이행하고,금융당국과함께새마을금고감독체계를강화한다고강조했다.

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(뉴욕=연합뉴스)윤영숙연합인포맥스특파원=뉴욕증시는3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를소화하며이틀째역대최고치를경신했다.

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엄대표가미공개정보를이용해챙긴단기매매차익은지난해12월전액환수됐다.

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국민연금은21일수탁자책임전문위원회를열어금호석유화학주주총회에서의의결권행사방향을논의할전망이다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.