SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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우리은행에서대규모대출횡령사고가발생하고,경남은행에서는수천억원대의부동산프로젝트파이낸싱(PF)대출횡령사고도있었다.

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19일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면이날코스피는전거래일대비29.67포인트(1.10%)하락한2,656.17에거래를마감했다.

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(세종=연합인포맥스)최욱기자=정부는22일정부서울청사에서김병환기획재정부1차관주재로물가관계차관회의를열어농축수산물가격동향과물가안정대책추진상황을점검했다.

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※AI반도체검증ㆍ실증현장점검및AI기업애로사항논의(16:00)

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일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제이전매수가이어져'뉴스에팔자'매물이나올것으로예상됐던은행주도반등했다.미쯔비시UFJ파이낸셜(TSE:8306)주가는이날2.68%상승했다.

10년국채선물에대해서는꾸준히순매도규모를늘리고있다.