SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=국내증시는큰폭상승이후숨고르기를했다.곧이어있을제롬파월연방준비제도(Fed·연준)의장의연설에관심이쏠리고있다.
올해의금리인하속도는당초예상대로유지하면서내년부터는금리인하속도를늦추겠다는의미로해석됐다.
5대은행의정기예금규모는같은기간6.2%늘어났다.
업종별로는의료정밀이2.23%로가장많이올랐고,운수·장비가1.34%로가장많이밀렸다.
한편이날주총에서는장인화신임대표를포함해사내이사4명,사외이사3명을선임하는안건이모두통과됐다.
고후보는이제어려움을극복하고성공했던자기경험을살려청년의멘토가되고싶어한다.
(서울=연합인포맥스)황남경기자=김철주생명보험협회장은19일"생명보험산업이위기상황"이라며"연금상품의생명보험역할강화와제3보험경쟁력강화를추진할것"이라고말했다.