삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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연합인포맥스(화면번호6411)에따르면오후4시현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은150.895엔으로,전일뉴욕장마감가149.193엔보다1.702엔(1.14%)상승했다.

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여기에SK하이닉스는HBM3E12H실물을공개하며맞수를놨다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성디스플레이가2012년출범한이후최초로배당금을지급한다.

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간밤연방준비제도(Fed·연준)는3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서올해기준금리인하횟수전망치를그대로유지하며국채금리하락을이끌었다.

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[기획재정부]

IFRS17체제에서유리한장기인보험상품의경쟁력을높여시장에적극대응한결과였다.지난해장기보장성신규매출은23%를기록했으며이를통해장기보험총매출도6.9%증가했다.