삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
같은시각달러-엔환율은뉴욕시장대비0.582엔오른151.426엔,유로-달러환율은0.00049달러오른1.08686달러에거래됐다.
백종일전북은행장은작년5억3천400만원의보수를받아갔다.
코스닥지수도12.84포인트(1.44%)오른904.29에마감됐다.
그는인공지능(AI)과새로운리더양성등을통해게임개발과정의비용효율성을확보하고제작기간을단축하겠다고도덧붙였다.
(뉴욕=연합뉴스)윤영숙연합인포맥스특파원=뉴욕증시는3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를소화하며이틀째역대최고치를경신했다.
박신임대표는은행권청년창업재단대표이사후보추천위원회를거쳐재단이사회에단독후보로올라만장일치로선출됐다.박신임대표이사의임기는내달1일부터3년간이다.