SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
일본기업을겨냥해야마지CEO는'자본비용과주가를의식한경영'에관한정보를상장사스스로가공시하도록요청했는데요.거래소가판을깔면체면을중시하는일본경영진이또래압력(peerpressure)때문에알아서개선계획내놓을것이란혜안이었습니다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=20일중국과홍콩증시는투자심리개선에따른저가매수세유입에상승했다.
이달13일태영건설은지난해말기준자본잠식상태에빠졌다고공시했다.공시에따르면태영건설의자본총계는마이너스(-)5천626억원으로,자산(5조2천803억원)보다부채(5조8천429억원)가많은상태다.
이날PBOC는7일물역환매조건부채권(역RP)을20억위안규모로매입했다.
지난해12월전망에서연준은인플레이션이올해말2.5%이하로떨어질것으로예상했으며올해75bp의금리인하를예상했다.
레딧은상장첫거래일에48%급등해50.44달러에마감했다.
카브라는3분기에S&P500이5%의조정을거칠것이라고덧붙였다.