SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연합인포맥스지수선물통합화면(화면번호6520)에따르면한국시각으로이날오전10시24분기준E-MiniS&P500선물은전장대비0.13%상승한5,309.25에,E-Mini나스닥100선물은전장보다0.13%오른18,586.50에각각거래됐다.

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올해CSM목표는보수적으로설정했다.지난해보다신계약시장이축소되고손해율과사업비율,해지율증가로신계약의수익성도악화될것으로전망하기때문이다.

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새마을금고의총자산은작년말287조원으로전년대비2조8천억원늘었다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

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※2024년2월생산자물가지수(잠정)(06:00)

NAB의타파스스트릭랜드시장경제헤드는"오늘나온결과는지난몇달간의고용지표약세가계절적요인에따른것이라는우리의견해를확신시켜준다"고말했다.