SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=한미사이언스[008930]가오는28일예정된정기주주총회를앞두고소액주주들에게OCI그룹과의통합은주주가치제고를이뤄낼수있는방안이라며통합에찬성해달라고호소했다.

신송홀딩스주가

노무라맨'으로서의생활을끝낸야마지가2013년에택한곳은일본최고의파생상품거래소인오사카거래소였습니다.오사카거래소CEO를마친이후야마지는도쿄상품거래소임원과도쿄증권거래소CEO자리를거쳤고,일본거래소그룹근무10년만에그룹CEO자리에올랐습니다.

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연준의기준금리인연방기금(FF)금리의변화는은행예금과머니마켓펀드(MMF)등다양한단기금리에큰영향을미치지만,회사채와같은장기금리에미치는영향은미약할수있다.

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양적긴축(QT)에대해서는이번회의에서결정된것이없다면서도곧속도를늦추는것이적절하다는의견을확인했다고설명했다.

▲15:00원장부동산PF관련금융권·건설업계간담회(주택건설회관)