폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=21일도쿄증시에서닛케이지수는연방공개시장위원회(FOMC)가완화적으로해석되면서신고가로마감했다.
박성욱SK하이닉스경영자문위원은스톡옵션으로만36억원을받았다.박위원은지난2022년부회장직에서내려오면서도스톡옵션을행사해84억2천600만원의수익을낸바있다.퇴직금도76억9천600만원에이르렀다.
현대차는온라인을통한주총실시간생중계도진행했으며전기차수요감소대응전략질문에'유연함'을전략키워드로내세웠다.
▲10:302차관'2050중장기원전로드맵수립'TF회의(원자력산업협회)
아울러크래프톤은올해게임지식재산(IP)확보를위한투자규모도대폭확대할계획이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.