SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=반도체설계기업아스테라랩스의기업공개(IPO)공모가가공모희망가를크게웃돌면서인공지능(AI)에대한투자자들의열기가지속될것이라는기대를높였다.
연준위원들의중간전망치인올해3회와내년3회에비해내년전망치가두배더많은수준이다.
19일(현지시간)배런스는"(BOJ의)금리인상결정으로판도가바뀐것은사실"이라며"캐리트레이드는거의확실하게인기가떨어질것"이라고분석했다.
3년물기준'AAA'은행채와국고채간스프레드는전일34.7bp까지좁혀지면서지난1년간가장축소됐다.
경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.
이번교보증권의회사채발행은향후증권채투자심리를확인하는가늠자가될것으로보인다.
CRS(SOFR)금리도전구간에걸쳐올랐다.