1975년생인박준규부사장은매사추세츠공대(MIT)에서경영학석사(MBA)학위를받았으며,제41회행정고시에합격한관료출신'해외통'이다.

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SK텔레콤이이번에출시한AICC(SKTAICCaaS)서비스는콜인프라부터상담앱,AI솔루션,전용회선,상담인력,시스템운영대행등AICC를운영하는데필요한모든기능을한번에제공한다.

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지난금융정책결정회의이후기자회견발언과크게다르지않아시장영향은제한됐다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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22일투자은행(IB)업계에따르면폭스바겐파이낸셜은내달15일께1천억원규모의공모회사채를찍을예정이다.만기는2년~3년물등을중심으로검토하고있다.내달초진행할수요예측결과등에따라최대1천500억원까지증액발행에나설것으로보인다.

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달러-원도급락출발한이후낙폭을확대했다.장초반결제수요를소화한뒤장중1,325.80원까지레벨을낮췄다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.