SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)정원윤슬기이수용기자=주요금융지주들이상생금융압박과내부통제이슈,홍콩H지수기반주가연계증권(ELS)의대규모손실등불확실성속에서도정기주주총회를문제없이마무리했다.

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또토마스호닉전캔자스시티연은총재는의회가중앙은행의금리·대차대조표조절범위를제한하고,이를벗어나면6개월후에의회의승인을받자는의견을냈다.이는중앙은행의독립성을중요시하는사람들에게가장두려운제안일수있다고WSJ은평가했다.

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NH투자증권의OCIO사업부서에도변화는포착됐다.

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투자자들은간밤발표된연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과에주목했다.

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주요도로에급속충전기등인프라를보충하고,시내버스의전기차보급도지원하기로했다.

또태영건설의다른PF사업장에서대주들이태영의워크아웃을근거로기존대출약정의실행이불가능하다는입장을통지하고있어메리츠의사례가더욱이례적이라는설명이다.