SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식투자자문

연준의완화적기조와맞물려마이크론테크놀러지의실적호조도기술주들의동반상승을이끌었다.

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한편,이날스위스중앙은행(SNB)은주요국중앙은행중처음으로금리를25bp인하했다.

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이날발표된미국의경제지표도대체로긍정적으로나왔다.

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전일호주중앙은행은통화정책성명에서"합리적인기간내에인플레이션이목표치로도달할수있도록하는금리경로가여전히불확실하며,위원회는어떠한결론도내리지않았다(어떠한옵션도배제하지않았다)"고밝혔다.

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*인물정보업데이트후현직변경이있을수있습니다.

앞서금융감독원은지난11일홍콩H지수ELS손실에대한분쟁조정기준안을발표한바있다.