SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
임종윤사장측이지난1월법원에제기한한미사이언스의OCI홀딩스대상신주발행금지가처분의쟁점은이번유상증자가신기술도입과재무구조개선등경영상목적에해당하는지여부다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=하나은행은오는27일임시이사회를열어홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실사태에따른자율배상에대해논의한다고20일밝혔다.
여기에SK하이닉스는HBM3E12H실물을공개하며맞수를놨다.
외은지점의비이자이익중환율과금리변동성축소에따라외환·파생이익은줄었으나시장금리하락으로유가증권손익은늘었다.
▲[바이든vs트럼프]빅매치서막…빅데이터로본美금리향방
21일(현지시간)발표된지난2월데이터에따르면판매속도대비기존주택재고는2.9개월치로집계됐다.작년3월이후최저치다.
일본기업들은지난주에33년만에가장큰폭인5.3%임금상승협상을마친바있다.