21일(현지시간)스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
IFRS17과함께IFRS9도입으로FVPL(당기손익인식금융자산)중요성이커진만큼향후주요자산운용전략으로'고수익투자처'를발굴하겠다고밝혔다.
미국채금리는혼조를나타냈다.단기물금리는오르고장기물금리는내렸다.
현대그린푸드는오는2028년까지자사주10.6%를신규로매입해소각한다.
달러-엔환율은지난5일이후다시150엔대로급등했다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
라이더CIO는이날연방공개시장위원회(FOMC)가끝난뒤소셜미디어엑스(X,옛트위터)에올린글에서"시장은연초에너무많은(금리)인하를너무빨리가격에반영했지만,마침내연준과시장프라이싱이더가깝게일치하게됐다"고밝혔다.