SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

스냅딜주가

배정주식수부동산일번지홀딩스(주)-1,400,000아이씨피(주)-1,200,000백준석-1,200,000

2018년최고의주식

(서울=연합인포맥스)20일중국인민은행은위안화를절상고시했다.

tmobile주가

마이크론최고경영자(CEO)산자이메로트라는"우리는마이크론이반도체업계에서인공지능(AI)이제공하는다년간의기회에서가장큰수혜자중하나라고믿는다"고말했다.

1원주식

지난밤FOMC에서발표된점도표상올해3회금리인하전망이유지됐다.제롬파월연준의장의기자회견도비둘기파적으로해석됐다.다만연준이중립금리에해당하는장기금리를상향조정한점과내년점도표의금리인하횟수축소등의상반된재료도나왔다.

넥스트엔터테인먼트월드주가

게다가6곳의실적기대감은증시의다른기업들보다훨씬더크다는점도인정했다.

▲09:301차관4대과기원총장간담회(과기자문회의회의실서울)