SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

스타디아주식

연방준비제도(Fed·연준)가올해3회금리인하전망을유지하면서달러가약세를보였다.달러인덱스는103.3선으로내렸다.

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(서울=연합인포맥스)신윤우기자=박춘섭대통령실경제수석은올해우리경제가정부의예상에부합하게2.2%성장을달성할수있을것으로내다봤다.

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국전력이연료비급등의여진을겪으면서새성장동력을찾기위한연구개발(R&D)에부진했던것으로나타났다.

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한편,미국채수익률은혼조세를보였다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이날일본증시에서종목별로는제지,은행,도매업관련주가가장큰폭으로상승했고해상운송,육상운송관련주가가장큰폭으로하락했다.