SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
유로-달러환율은1.08430달러로,전장1.08650달러보다0.00220달러(0.20%)내렸다.
은행과증권사에서각각1조8천억원,1조5천억원씩늘었다.
마이크론최고경영자(CEO)산자이메로트라는"우리는마이크론이반도체업계에서인공지능(AI)이제공하는다년간의기회에서가장큰수혜자중하나라고믿는다"고말했다.
젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.
다만최근'비둘기'연방공개시장위원회(FOMC)회의와간밤SNB의'깜짝'금리인하,MPC의'비둘기'투표등으로위험자산이강세를보였는데이는국내증시에만우호적인게아니다.
금시장은전일마무리된미국연방준비제도(Fed·연준)의3월연방공개시장위원회(FOMC)결과에강세를보이는모습이다.
실제로우에다총재는전날마이너스금리해제이후"현시점의경제·물가전망을보면당분간은완화적인금융환경이이어질것으로생각한다"고발언했다.