SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는이익실현매물에대부분하락했다.

lvmh주가추이

두지수는이날하락출발했으나장중반등해상승폭을키웠다.

핸디소프트주식

달러-엔환율은오전8시29분현재전일대비0.06%상승한150.940엔에거래되고있다.

주식시장시간외

환율은개장가와비교해소폭하락해다소횡보하는흐름을나타냈다.

베트남주가지수

21일(현지시간)발표된지난2월데이터에따르면판매속도대비기존주택재고는2.9개월치로집계됐다.작년3월이후최저치다.

※K-조선미래핵심인재민관이함께양성한다(21일조간)