(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

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젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.

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전문가들은국회에서상법개정안을통과시키는게최우선과제라고입을모았다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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시장참가자들은오후에도숨고르기장세가나타날가능성에주목했다.

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전문가들은휘발유재고가210만배럴감소하고,디젤및난방유재고는120만배럴감소할것으로예상했다.

그는서울서라벌고,서울대경영학과와동대학원을졸업했고모니터그룹전략컨설팅부사장,액센추어경영컨설팅부문대표를거쳤다.2014년GS그룹으로자리를옮겨GS홈쇼핑미래사업본부부사장,GS리테일디지털부문부사장을역임하며그룹내벤처투자사업을주도했다.