SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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21일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는오후2시47분기준전일보다59.11포인트(2.20%)상승한2,749.25에거래되고있다.

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한전은글로벌녹색채권으로조달한자금은친환경분야로용처가미리결정된채권이라고반박했다.