SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

머크앤코주가

21일금융투자업계에따르면신한투자증권은연초OCIO본부를OCIO센터로사실상격하했다.

cargill주가

해외투자수요인간접낙찰률은72.0%였다.앞선6회의입찰평균76.0%를밑돌았다.

배상면주가백하

연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고있어달러-원이하락하긴어려울것으로예상됐다.예상보다높은미국2월물가상승세에매파FOMC우려가커졌다.

연결재무제표주가

정대표는"현재상화나축산유통플랫폼기업안심엘피씨등이상장을준비하고있어조만간투자결실을볼수있을것"이라고말했다.

코스닥주식시세

※방통위원장,통신3사와단말기제조사대표자만나

▲[글로벌차트]'H4L'에힘실릴까…고개드는연준중립금리