SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합뉴스)코스닥상장사비엘[142760]은운영자금등10억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고19일공시했다.
매체는따라서일본경제는현재기준금리가5.25~5.5%인미국에서와같은통화긴축을버티지못할것이라며일본이높은수준으로금리를올리기위해서는그보다훨씬이전에일본정부가작년GDP의5.6%규모를기록했던재정적자를줄여야할것이라고관측했다.
현재상황에서가장걱정되는것은노랜딩(Nolanding)시나리오다.경기개선세가가팔라지고이에따라인플레이션상방압력도커지는경우다.
회사의주가는인공지능(AI)수혜주로부각되며지난12개월동안950%폭등했다.
연준이조만간대차대조표축소속도를늦추는것이적절할것이라는제롬파월연준의장의발언은좋은소식이라고봤다.
케링은"올해상반기는힘겨운기간이될것"이라고말했다.
신용카드채권부실채권비율은1.36%로전분기말과유사한수준이었다.