경계현사장은질의에앞서올해사업계획발표를통해이같은내용을전했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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삼성디스플레이의지분은삼성전자가84.8%,삼성SDI가15.2%를보유하고있다.지분율을고려하면삼성전자와삼성SDI는배당금으로각각5조6천395억원과1조109억원을수령하게된다.

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연준위원들은올해말금리전망치를4.6%로유지했다.이는지난12월전망치와같은것으로0.25%포인트씩3회인하를예상한셈이다.

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특히폭스바겐파이낸셜은주로외국계증권사에주관업무를맡겨왔다는점에서신한투자증권의성과가더욱눈에띈다.

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2월수출은전년대비7.8%증가했다.수입은전년대비0.5%늘었다.

그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.