SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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공후보는화성을위한공약도준비했다.

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올해건설주문이급락해최근몇달새건설투자가약화하는등펀더멘털이개선되고있지않다는점도꼬집었다.

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(뉴욕=연합뉴스)윤영숙연합인포맥스특파원=뉴욕증시는3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를소화하며이틀째역대최고치를경신했다.

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호로위츠애널리스트는바젤Ⅲ자본요건최종개정안에따라제안된자본요구사항이줄어들수있다는점을언급했다.

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▲"BOE,美연준따라이달금리동결할것"

도쿄채권시장은개장부터관망세가연출됐다.이날최대이벤트인BOJ의금리결정을앞두고포지션변화가제한됐다.일본유력경제지니혼게이자이는마이너스금리와수익률곡선통제(YCC)정책을철폐할것이라고재차보도했다.