삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
10년물과2년물간역전폭은전거래일의-33.9bp에서-36.9bp로확대됐다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=반도체설계기업아스테라랩스의기업공개(IPO)공모가가공모희망가를크게웃돌면서인공지능(AI)에대한투자자들의열기가지속될것이라는기대를높였다.
21일서울채권시장참여자들은이번FOMC회의에대해불안감과걱정이많았으나예상보다시장에안도감을줬다고평가했다.
(서울=연합인포맥스)노요빈정선미기자=서울외환시장이개장시간을연장해시범운영하는실거래테스트의상품범위를확대한다.
▲[ICYMI]다시시작된스위스의'FX양적완화'
문제가해결되지않을경우법적조치를강구하겠다는게얼라인측의입장이다.
다만,제2-2호의안이부결되면서제3호의안이었던자사주전량소각제안에대한안건도자동으로폐기됐다.