SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
구체적으로게임스튜디오와IP확보에4천200억원,기술및인프라에1천500억원,게임관련산업간접투자에1천900억원이다.
오전10시24분현재달러-위안환율은보합인7.8230위안을기록했다.
재무구조도빠른시간에개선되기어렵다고평가했다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=미국대형자산운용사뱅가드가연방준비제도(Fed·연준)의연중금리동결을점쳤다.
1년역전폭은전거래일보다1.0bp확대된마이너스(-)57.75bp를나타냈다.5년구간은1.75bp확대된-55.00bp를기록했다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=박병무엔씨소프트[036570]공동대표내정자는김택진대표와함께'주주가치제고'라는공통목표를달성하기위해노력하겠다고밝혔다.