임기가끝나는김성진사외이사를대신해박성욱전SK하이닉스부회장이신규선임사외이사에이름을올렸다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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하나은행관계자는"신속한의사결정을통해손님보호에최선을다할것"이라고말했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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고후보는이제어려움을극복하고성공했던자기경험을살려청년의멘토가되고싶어한다.

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수요가강해공급이모자라는경우가스공사는단기계약이나현물거래에의존할수밖에없는데2022년과같이LNG가격이높으면구입비가늘어재무부담이커진다.

시장참가자들은이날오후2시에발표된FOMC결과와경제전망요약(SEP)에주목했다.