SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.
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그는"당시에민간으로서개발금융을하는회사가장기신용은행이유일했다"며"시장에기여하는산업자본투자를하고싶어장기신용은행에들어갔다"고설명했다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
사외이사가거의모든안건에찬성하는것과관련해명재엽KCGI자산운용팀장은"이사회가대부분의안건을미리공유하기에반대가잘나오지않는다"면서도"미국의사외이사는다르다"고설명했다.
이분은경기수원갑에서출마를하게됐는데요.특이할만한점은전정권에서차관급과공공기관장을지냈지만국민의힘소속으로출마를한다는겁니다.
정부는국내온라인유통시장을교란하는주범이중국온라인쇼핑플랫폼이라고보고알리익스프레스,테무,쉬인의앞글자를따이른바'알테쉬법'을마련할예정이다.