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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이들은"양적긴축(QT)상한조정은5월에발표될것"이라고예상했다.

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간밤달러-엔은전장대비0.26%올랐다.전장서울환시마감대비로는0.19%내렸다.

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시장참가자들은FOMC결과를주목해야한다고입을모았다.

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1년구간은전장보다1.00bp오른2.9500%를나타냈다.5년구간은3.00bp떨어진2.6850%를기록했다.10년은4.50bp내린2.600%였다.

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그러면서"이를뛰어넘는수준의매파적신호가나타나지않는한서울채권시장은그간의약세를되돌리려시도할것"이라고덧붙였다.

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민경원연구원은시장은미국FOMC경계감을반영할텐데이는채권매도재료라며최근미국수입물가가예상보다높게나오는등인플레이션우려로연준매파위원목소리가커질수있다고설명했다.

21일금융권에따르면DGB금융지주는올해정기주주에서이사회내내부통제위원회설치방안을안건으로상정한다.

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