SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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한미사이언스는19일보도자료를통해이렇게밝혔다.

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(서울=연합인포맥스)양용비기자=디캠프(은행권청년창업재단)는20일신임대표이사로박영훈전GS리테일부사장을선출했다고밝혔다.

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20일투자은행(IB)업계에따르면IBK캐피탈(AA-)은오는22일1.5년물과1년9개월물,2년물,2.5년물,3년물채권을찍을예정이다.1.5년부터2.5년물까지는모두민평과동일한(Par)수준으로발행된다.3년물은민평보다2bp낮은수준을형성했다.

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캐나다중앙은행은20일(현지시간)발표한3월통화정책결정에대한의사록에서통화정책위원들이"올해금리인하를고려하기에아직이르다"며"향후인플레이션진전이점진적이고,고르지않을것이며인플레이션상승위험이여전히남아있다"고평가했다고발표했다.

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일본에서는엔화약세에대한구두개입성발언이나왔다.스즈키이치일본재무상은"외환개입가능성에대해발언하기어렵다"면서도"환율이펀더멘털을반영해안정적으로움직이는것이중요하다"고말했다.

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