삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲코스닥891.91(-2.57p)
*시황요약
한편이날개장전일본총무성이발표한1월신선식품제외소비자물가지수(CPI)는지난해같은기간대비2.8%올랐다.
현재뉴욕시의일자리중9%정도는증권업과연관됐다고디나폴리감사관은부연했다.이추세는최근감소세다.작년뉴욕의증권업고용은2000년과비교해1.3%축소했다.
이에지난해12월말은행권대손충당금잔액은26조5천억원으로전분기말보다1조8천억원늘리는등충당금을대거쌓았다.
이날삼성전자주가는전일보다5.77%오른7만7천원에거래됐다.
인민은행은이날오전달러-위안거래기준환율을전장대비0.0017위안(0.02%)내린7.0968위안에고시했다.