SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=22일오전11시40분무렵서울영등포구여의도한상가에서화재가발생했다.
▲08:00위원장공정경쟁연합회조찬강연(서울)
▲기획재정부남동오
한미사이언스는오는28일오전9시경기도화성시라비돌호텔에서정기주주총회를개최한다.
달러-엔환율은151엔대후반에서150엔대로레벨을낮췄다.
한편,신영운용은지난12월증권선물위원회의인가를얻어종합자산운용사로거듭나부동산,혼합자산까지상품영역을넓힐수있게됐다.