SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※일시적자금난으로채무상환이어려운개인사업자는'개인사업자대출119'를이용해보세요(22일조간)
(서울=연합인포맥스)이규선기자=연방공개시장위원회(FOMC)가매파적일것이란우려가커지면서달러-원환율연고점이위협받고있다.
공후보는회사재직시부터구상하고실현한반도체와자동차산업의융합으로동탄이미래의신성장전진기지역할을하도록할것이라고말했다.
정CTO는급여2억8천500만원과성과급1억4천100만원을받았다.
외국인과기관투자자들이참고할양대글로벌의결권자문사의의견이첨예하게대립하면서표대결도예측할수없는양상이다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국채선물이강세폭을다소확대했다.
아울러윤대통령은공시지가현실화를정부가사실상폐기했다고다시한번강조했다.