연준은20일(현지시간)3월연방공개시장위원회(FOMC)성명서에서"고용증가세는여전히강하며,실업률은낮은상태를유지하고있다"고평가했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
웰스파고의주가는씨티가투자의견을'매수'에서'중립'으로내린가운데0.5%가량올랐다.
투자자가배당액을사전에확인한뒤투자를결정할수있도록배당절차를개선하는것이다.
19일(현지시간)배런스에따르면오펜하이머의크리스코토스키와케빈트립애널리스트는"연준이고금리를시장예상보다오래유지한다고해도이제부터는금리가내려가는방향에있다"며"금리사이클이미치는최악의영향이지나갔기때문에연내에은행이익이개선될것"으로내다봤다.
주요6개통화에대한달러화가치를보여주는ICE달러지수는0.6%가량하락한104.402에서거래됐다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이은형부문장은그룹ESG부문및글로벌부문을담당하고,강성묵부문장은기존그룹손님가치부문을그대로수행하게된다.