SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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대표적인주주환원책으로꼽히는자사주소각도진행중이다.

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만기가1년남은한국전력채권은민평대비1.4bp낮은3.629%에100억원거래됐다.