SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
특히2022년2천976억원에달했던하이마트관련손상차손이지난해에는하이마트흑자전환성공에따라전무했던것으로나타났다.
이날첫거래에나선소셜미디어업체레딧은상장첫날38%올라투자자들의증시열기를돋웠다.
한명호LX하우시스사장은22일중구본사에서열린'제15기정기주주총회'에서"국내주택경기침체등어려운사업환경에서도해외사업확대및원가개선등의노력을통해수년간지속된부진에서벗어나수익성을개선했다"고말했다.
(서울=연합뉴스)코스피상장사동부건설[005960]은제3자배정유상증자를결정했다고19일공시했다.
팬데믹이끝났다고는하지만늘어나는노년층에대해공공지출이투입되어야하므로적자는더욱더늘어날수있습니다.
※2023년저축은행및상호금융조합영업실적(잠정)(22일석간)
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.